锗、钨、银和铀的电镀预处理工艺程序

一、锗的预处理

锗的预处理工序如下：

1、在50%（体积分数）的氢氯酸和2.7g/L的氯金酸混合液中，以锗作阳极，在0.2A/dm2人电流密度下处理。

2、用氰化金电镀，在0.4A/dm2电流密度下镀金30s。

3、干燥、在氢气流中400℃加热30s。

二、钨的预处理

钨预处理一般程序如下：

1、在9g/L的氢氧化钾电镀液中，用常温，3A/dm2电流密度，阳极电侵蚀2~5min。

2、水洗。

3、在200g/L硫酸钴、80/L硫酸、电流密度7.5~30A/dm2的条件下进行触击电镀。

另外，有的场合建议采用下列工序。

1、在10%的氢氧化钾电镀液中，以1.3A/dm2进行阳极活化2~5min，直到显出结晶粒为止。

2、在用200g/L硫酸钴和90mL/L硫酸的电解液，用3~13A/dm2电流密度，在室温下，以钴做阳极触击电镀1~6min。采用钴阳极进行侵蚀，是为了防止因不溶性阳极而引起钴的氧化。一般不加氯化物。

三、银的预处理

银的预处理需要在电镀前将表面洗净与活化，尤其是在镀铑层厚时，最好先电解侵蚀或化学侵蚀。E.A.Parker的预处理方法如下。

阴极脱脂→水洗→阳极侵蚀（11%KCN、0.2A/dm2、1min、常温浸渍）→水洗→5%硫酸洗涤→镀铑

四、铀的预处理

通常的方法是，脱脂后在10%草酸、1%~5%甘油、1%~5%盐酸、88%~90%的溶液中，以6~10A/dm2电流密度、20~50℃温度下，阳极电解2~5min。充分水洗后电镀。